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涨常识:有关贴片发光二极管的LED封装led灯珠收

日期: 2020-04-11 10:00 浏览次数 :

涨常识:有关贴片发光二极管的LED封装资料详解

SMD (贴片型)LED的封装
1、概述贴片二极管(SMD)
  1. 概述贴片二极管(SMD)
    具有体积小、散射角年夜、发光平均性好、靠得住性高档长处。其发光色彩可所以白光在内的各类色彩,用于便携式装备到车载用处等的高亮度薄型封装的产物系列。特殊是手机、笔记本电脑等。
  2. SMD LED外形
    • 初期:带透明塑料体的SOT-23改良型,外形尺寸3. 04X1. 11mm,卷盘式容器编带包装。
    •  改良:SLM-125系列(单色发光)、SLM-245系列C双色或三色发光)。带透镜高亮度
    • 近年采 用 PCB板和反射层材料,填充的环氧树脂更少,去除较重的碳钢材料,经由过程缩小尺寸 , 下降重量 。 特别合适户内,半户外全彩显示屏利用。
  3. 常见的SMD LED的几种尺寸
    封装情势 外形尺寸 (mm) 最小间 距(mm) 最好不雅视 距离(m) 备注
    PLCC-2 3.2X3. 0 10 17 单管芯有益于散 热
    1206 3.1X1. 7 8 13.6 侧光型、高亮度 型
    0805 2.1X1.35 6 11.2  
    0603 1.7X0.9 5 8.5 向0402成长
    PLCC-4 3.2X2.8 5 8.5 双色或三色组合 封装








  4. SMD封装一般有两种布局
    • 金属支架片式LED
      1. 金属支架型:0402、0603、0805、1206、3mm、5mm、6mm、8mm、10mm 等。
      2. 金属支架(俗称小胡蝶)型:2mm、3mm等。
      3.  TOP LED (白壳)型:1208 (3甚么led灯珠好0*20) s 1311(35*28)、1312 (35*32)、2220 (55*50)等。 (4)侧光LED: 0905 (22*12)、(28*12) 1605 (40*14)
    • PCB片LED
                 PCB板型:0402、0603、0805, 1206
    • SMDLED内部布局
  5. 对PCB基板的质量要求
    • 要求足够的精度:板庠不平均度<±0.03mm, 定位孔对电路板线路的误差<±〇.〇5mm。
    • 镀金层的厚度和质量必需确保金线键合后拉力测试> 8g。
    • PCB板制成制品后,要求概述无粘污,压模后和胶体之间粘着性好。

2、SMD贴片LED出产流程
首要流程:固晶 - 焊线 - 压出成型 - 切割PCB - 分光 - 带装 - 包装 - 入库
SMD LED产物利用须知
  1. 为避免产物于运输及贮存中吸湿,以铝袋包装防潮处置。
  2. 贮存前提
    • 经铝袋包装保留的产物寄存前提。(温度:5?28*0,湿 度:60%RH以下)。
    • 开封后的处置
  3. 开封后48fir内于以下情况前提利用,(焊锡)温度:5~28C,湿 度:60%RH以下
  4. 开封后持久不利用的场合,要用防潮箱保留,别的再利用有 效的千燥剂放入铝袋内并加以封装,保留前提同A,并于14 天内利用。
  5. 超越14天时代,须做以下烘烤处置才可便用(请以限一次)。
LED(SMD封装模式)变色及剥离现象阐发
器件:今朝市场上的SMD封装尺寸年夜多为3020、3528、 5050。
封装胶水:根基都是连胶,有杰出的耐热机能(对应回流焊 工艺及对应今朝功率及发烧量不竭增添的芯片)。
现象:做好的产物在早期做点亮测试老化以后都有不错的表示,跟着时候的推移,明明在抽检都不错的产物,到了利用客户最先利用的时辰或不久以后,就发现有胶层和PPA支 架剥离、LED变色(镀银层变黄发黑)的环境产生。
  1. PPA与支架剥离的缘由
    PPA中所添加的二氧化钛因芯片所发出的庙光造成其引发的光触媒感化、硅胶自己没老化的环境下,PPA自己渐渐老化所酿成的。
    光触媒感化会衍生出《分化力》与《亲水性》的勾当、 光照耀到二氧化钛上。特殊是光触媒分化力具有分化有机物的 能力。二氧化钛接收太阳光或照明光中的紫外线后、空气中的 氧气(02)与e-(电子)、水(H20)与H+各发生反映。二氧 化钛概述会发生〇2。超氧阴离子Supetoxideion)与OH (氢 氧自由基Hydroxyl Radical)的两种具有《分化力》的活性氧 素。亲水性是组成二氧化钛的钛与水起反映、二氧化钛概述会 发生与水、二氧化钦的高反射率、一般在各类材料上作为很是 调和的-0H (亲水基)。
  2. LED变色
    现阶段年夜体分类为3种别:琉磺逢成镀银层产生硫化银而变色 | 滇萦造成银银层产生溴化银而变色 | S银层四周存在无机碳(Carbon)
阐发
  • 硅胶封装材料、固晶材料其实不含有S化合物、Br化合物,琉化及澳化的 产生取决于利用的情况#
  • 环氧树脂(Epoxy)等的有机物因热及光的分化后的残渣发生无机 Carbon,在镇银层以银胶等Epoxy系固晶胶作为蓝光芯片的粘接场所 较频仍产生。
  • 在没有利用Epoxy等的有机物的场所有发现无机Carbon存在有多是 由外部所入。
总之:3种变色现象是因有没有机碳的存在、蓝光、镀银、氧气及湿气使 其加快催化所造成。
若何解决
  1. 在封装进程中避免利用环氧类的有机物,好比固晶胶;
  2. 选择低透气性的封装材料,尽可能避免利用橡胶系的硅材 料,尽可能选用树脂型的硅材料;
  3. 在制程的进程中尽可能采取电浆清洗支架,尽量的增添。
烘烤流程
统一款胶水,在分歧地址利用也会有影响。好比南边高 温多雨,北方气温低而干燥,胶水的特征就不太一样。 以上内容来历于收集,如侵必删!

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