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同时发展方向将逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及标准化的光组件过渡，

LED倒装COB光源可以承受更高的驱动电流，光密度更高，但是效率没有正装COB高。正是他们的不同特性，使得他们目前专注于不同的细分市场，正装COB主要用于一般照明和中宽光束角，LED倒装COB光源主要用于重点照明和窄光束角。在可预期的未来，他们还是会在各自的细分市场发挥作用。

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而陶瓷倒装COB光源正是对此的印证。科技具有自主常识产权的大功率LED芯片填补了国内大功率高亮度倒装焊LED芯片的空白，它在倒装技术方面的突出成就获得了行业的肯定与荣誉授予。从研发方面来

主要的板设计考虑包括金属焊点的尺寸与相关的焊料掩模开口。

下面科技来为大家分析一下cob光源的优势：、性能更优越：采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。、集成度更高：采用cob技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。

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首先，必须最大限度地增加板焊点位置的润湿面积以形成较强的结合点。但必须注意板上润湿面积的大小应与UBM的直径相匹配。这有助于形成对称的互连，并可避免互连一端的应力高于另一端，即应力不均衡问题。实际上，设计时，

新月光电立足大功率LED封装，采用最先进的LED自动化生产设备，led贴片灯

散热快，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了COB光源寿命。6.良好的蓝光抑制：突破LED界的蓝光局限，良好的蓝光抑制有助于保护眼睛，保证光效。散热基板作为封装结构中最重要的物质基础，是将芯片产生的大量的热传导至散热器的桥梁，

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