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贴片led灯珠应用

日期: 2021-10-18 16:14 浏览次数 :

转向追求高品质、高效率COB的性价比阶段,

 4、进光面在粘反光纸时尽量不要粘胶,胶会吸光,且容易出现进光面产生亮边,不过大面积的导光板则需要粘一点,不然会出现暗影条,因为反光纸没粘紧,在灯体内松动翘曲就会出现此种情况。光源,也称为芯片直接贴装技术,是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。

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具有高性能高品质表现的倒装焊无金线封装技术成了COB光源的新宠。国内倒装芯片技术的领导者科技正是将倒装焊无金线封装技术完美应用于COB光源中,与其他的COB光源生产企业相比,科技的有何优势令其在此领域独占鳌头?

是照明产品中较为常见的一种产品类别,生产cob光源的品牌有很多,但很多人对cob光源是什么意思依旧不了解,今天,ainengLED小编就为大家讲讲这方面的常识。COB:是Chip on Board英文的简写,意指板上芯片封装技术,可简单理解为:多颗LED芯片集成封装在同一基板上贴片led灯珠应用贴片led灯珠

死灯(如图所示B/C/D点其中之一点拉断)的情况时有发生,使用焊接过程中其他物质附着在胶体表面损伤胶体长时间使用后也最终会导致死灯发生。改善点:封装厂家对封装胶水参数的可行性实验验证;按照封装厂家提供的使用温度限制,LED应用厂商评估散热结构的可行性;使用、

一、引言COBChip-on-Board封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势,业内受到越来越多的关注。贴片led灯珠

搬运过程中注意保护胶体表面防止损伤。四、LED集成光源内部发黑导致死灯:不良原因分析:封装车间环境存在导致硫化的化学物质(硫、卤等物质);LED应用结构件、胶水、环境中存在硫、卤成分,特别实在焊接等高温环节会加速此类物质的挥发从而影响LED集成光源造成内部支

COB封装技术已在IC集成电路中应用多年,但对于广大的灯具制造商和消费者,LED光源采用COB封装还是新颖的技术。LED产品的可靠性与光源的温度

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