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LED灯珠的封装之支架式倒装技能

日期: 2022-01-11 16:28 浏览次数 :

大家都知道,LED灯珠芯片大体分为3种结构,正装芯片、笔直芯片、倒装芯片——FC-LED灯珠,而现在以正装芯片居多。正装的占有率居多,并不影响倒装的开展。尽管倒装式芯片市占率还没占住很大商场,可是其结构的确存在许多,有陶瓷基板的,有单颗封装的,还有集成式封装和CSP。其间支架式倒装是倒装芯片封装的其间一种结构。

支架式倒装的呈现,其实跟正装芯片是有相关的。由于之前正装选用的就是支架式的,并且产业链的相关设备也是与其相配合的。根据这样的布景,才会有今日的支架式倒装的概念。支架式倒装指的是倒装芯片+带杯腔支架,而FEMC是指"Filp-chip(倒装芯片)+EMC支架",就是倒装芯片与EMC支架相结合的封装产品,是支架式封装其间的一种。

支架式倒装FEMC的封装制程

支架式倒装LED灯珠封装制程,简略来说就是经过3D印刷的技能,把锡膏印刷到支架上,然后经过回流焊和灌封完成封装的进程。

但在实际操作中,会遇到二次回流焊的问题和空泛率最终就是漏电死灯。

支架式倒装存在的含义

从技能的视点来讲,支架式封装和CSP、陶瓷封装、COB封装存在最大的差别是支架式封装不是简略的二维平面封装。

从光效视点来看,尽管倒装芯片出光功率现在还不能跟正装芯片比较,但关于光效要求不是很高的范畴,它具有非常好的单灯透光率,由于它的电压比较低。所以整体而言,假如不考虑太多光效问题,运用倒装产品能够下降归纳光源的本钱。尤其在电视背光应用上,因玻璃透光率越来越低,对LED光效的要求比没那么高,所以基本上能够做到无缝切入。

从固晶资料来看,比较正装EMC封装,倒装支架的封装的整个锡膏导热率是高于绝缘胶的,关于整个产品的可靠性而言是一种非常好的保证。

从可靠性和设备匹配来看,由于倒装芯片的长处,使得支架式倒装的饱和电流更大,接受的电流也更高,产品可靠性就会更好。一起又能够满意比较普遍性的贴片技能水平,而CSP封装虽有许多优点,可是在贴片时,对设备要求比较高。因而支架式的封装除了有保护性之外,在应用时要愈加简洁。

从LED灯珠封装商场容量来看,陶瓷和COB灯珠封装约占LED灯珠封装器材的3%,EMC占20%,PLCC约占75%,可见现在支架式封装占LED灯珠封装的大部分,而在支架式封装中导入倒装芯片,这对传统封装来说假如支架式倒装能走下去对LED灯珠职业将是一场新的洗礼。

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