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5050高亮发光二极管-5050暖白发光led灯珠-5050RGB贴片

日期: 2022-05-19 22:32 浏览次数 :

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5050LED灯珠封装尺寸5.0*5.0*1.6mm5050 LED灯珠采用三芯并联设计,独立控制5050白光灯珠可定制色温(2000-25000K),通常采用三安、晶元、CREE等芯片封装宏富诚光电5050 LED灯珠具有高光效,低衰减,低发热,高稳定性的特点,防潮等级MSL2a5050 LED灯珠采用高清环保硅胶封装,符合欧盟ROHS标准

 

接下来大家说说5050 LED灯珠使用时有哪些需要注意的。产品除湿:由于SMD产品吸潮后在高温焊接时会引起水蒸气蒸发和膨胀、容易造成剥离,把芯片与支架链接的金线拉断,因此客户在使用前清拆包用65-70度烘烤12小时以上再使用打开,打开包装后要在快的时间内焊接完成,不能超过24小时,如超过24小时,需再次做好除湿.(卷盘装烘烤:65-75度/10-15 H散装烘烤:130-150度/2-3小时)。

SMT贴片:客户在SMT贴片时需尽量选择比SMD(胶体)发光面大的吸嘴,防止吸嘴下压高度设置不当造成对灯珠内部金线的损坏,SMT时吸嘴下压高度也会影响灯珠品质,因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内部金线变形或断裂,造成灯珠不亮或闪烁及品质问题,选取合适的吸嘴是提供产品工艺品质的关键所在。

手动焊接:建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线,将温度控制在度以内,单个灯珠焊接时间不能超过3秒,焊接过程中因胶体在高温状态下,不可按压胶体表面,不可给LED引脚加压力,让锡丝自然溶化与引脚结合注意不要使用硬物和带锐边的物体刮,搽、压胶体表面,容易导致直接内部金线变形。造成死灯.(批量生产不能手工焊接,因为手工焊接品质不稳定)。

 

回流焊焊接:批量生产时需用SMT贴片生产,建议使用的锡膏熔点在220度以下,好采用八温区的回流焊,高温度不可超过240度,峰值时间低于10S,回流焊需一次完成,灯珠不可过回流焊两次以上,多次回流焊对产品有破坏性、灯珠回流焊后不应修补,当修补是不可避免的时候,必须使用加热台或焊接熟手进行操作,但必须事先确认此种方式会或不会损坏LED本身的特性。

防静电措施:使用过程中与产品接触的机台需导线接地,工作台请用导电的台垫通过电阻接地,工作台的烙铁的一定要接地,操作员需佩戴静电环,静电衣服等,推荐使用离电子发生器。

 

 

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